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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号
2023年6月号 第76期 2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头,回顾疫情前的2019年,整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多
2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号
2023年6月号 第76期 2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头,回顾疫情前的2019年,整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多
2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号
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ASC公司获A-SAP™工艺授权,聚焦超高密度互连
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人,但他对这项技术绝对不陌生。事实上,他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多